1、0/82,CSOT-CONFIDENTIAL,CF,制程,特性,与,检测,1/82,CSOT-CONFIDENTIAL,课程内容,课程目标,了解,CF,工艺制程，了解,CF,制程产品的特,性，以及相关的检量测设备,一,CF,制程简介,二,CF,制程的特性,三,CF,制程特性的检测,2/82,CSOT-CONFIDENTIAL,一,CF,制程简介,1,CF,制程流程图,2,CF,黄光制程简介,3,CF,白光制程简介,3/82,CSOT-CONFIDENTIAL,一,CF,制程简介,1.CF,制程流程图,黄,光,白,光,黄光的考量,1,白光中的短波长成分会对光阻胶造成影响（波长越小能量越大,2,黄

2、光波长较长，且人眼比较适应,ITO,薄膜制作无此,issue,故设置白光,4/82,CSOT-CONFIDENTIAL,一,CF,制程简介,2.CF,黄光制程简介,以,RGB,为例,光阻涂布,曝光,显影,烘烤,基板洗浄,依次,RGB,Red,Blue,Green,Red,Red,Blue,Green,依次,进行黄光制程，形成图案,BM,工程,ITO,工程,通过,mask,光罩的,pattern,进行照射,光阻涂布,曝光,显影,烘烤,均匀涂布光阻,显影,将未经曝光的光阻,去除以形成光阻图案,烘烤,加速光阻固化成型,预烘烤,前,段,后,段,5/82,CSOT-CONFIDENTIAL,一,CF,制

3、程简介,2.CF,黄光制程简介,浅谈,CF,黄光与,Array,黄光的异同,包含光阻的涂布、曝光、显影主要制程步骤,同,光阻材料不同,涂布要求：由于,CF,光阻成膜为最终成品要求，故,对膜厚管控更为严格,曝光精度,Array,的,TFT pattern,要求高于,CF,pattern,Array,为个位,m,级别,CF,为十位,m,级,别），曝光机规格和精度更高,制程目的,Array,为金属膜和半导体膜刻蚀,pattern,光阻作为载体，最后需剥离,CF,光阻即为最终产,品膜层，需烘烤固化稳定，不剥离,异,6/82,CSOT-CONFIDENTIAL,一,CF,制程简介,3.CF,白光制程简介

4、,B,R,R,R,G,B,R,R,R,G,清洗玻璃面,利用离子撞击,Target,进,而产生导电梨子附著于,玻璃表面形成薄膜,清洗玻璃面,使用高温进行长时间烘,烤,ITO,薄膜硬化，不易,产生剥落,进行,ITO,制程,特性量测,主要功能为镀上一层透明导电膜,ITO,Indium Tin Oxides,氧化铟锡），当,CF,与,TFT,玻璃对组后才能产生通电的功能，形成电场控制液晶转向,7/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1,CF,制程外观特性,2,CF,黄光特性值,3,CF,白光特性值,8/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,特性,外

5、观特性,规格特性值,外伤,内伤,检,测,检查,量测,9/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,检查,即通过微观与巨观检查设备,对基板的大小缺陷和不良进行检知,外观,特性,Micro,微观,Macro,巨观,Defect,Mura,10/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Micro,不良,Mode,之,Micro,缺陷,部分可修补,黑欠陷、白欠陷、污损、刮伤,ITO-PH,等,Micro,缺陷,黑欠陷,光阻屑,埋入,白欠陷,剥离,气泡,膜面污损,刮伤,ITO-PH,其他,Repair,不良,G

6、lass,不良,附着,11/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Micro,BM,欠陥,Blue,欠陥,Green,白欠陥,12/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Micro,光阻屑,埋入异物,附着异物,剥离,气泡,污损,13/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Micro,刮伤,ITO Pin Hole,刮伤,14/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Macro,不良,Mode,之,M

7、acro,缺陷,不可修补,Mura,背面污损、伤痕、基板缺角等,Macro,缺陷,Coat Mura,Suji,Mura,丸,mura,涂布不均,mura,显影,mura,光晕,mura,污损,膜面污损,背面污损,其他,伤痕,基板缺角,Mura,15/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,1.CF,制程外观特性,Macro,涂布,suji,mura,丸,mura,涂布不均,mura,显影动摇,mura,显影,suji,mura,光晕,mura,背面污损,16/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,光阻涂布,曝光,显影

8、,烘烤,基板洗浄,预烘烤,前,段,后,段,玻璃纵切方向特性的控制,即膜层的厚度，和膜层的功用特,性值,玻璃平面方向特性的控制,包含形成图案的位置精度，和图,案的形状大小,17/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM,BM,膜厚,OD,CD,Total Pitch,Edge,BM,膜层的遮光率,主要针对前段制程，光阻涂布,主要针对后段制程，曝光、显影,BM,pattern,的线幅宽度,各个曝光,shot,的形状精度,和相对位置精度,曝光,shot,相对于玻璃的位,置精度,18/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,

9、2.CF,制程黄光特性值,BM,Black Matrix,功用,遮蔽像素区域（开口部分,之外的背光源的漏光,防止相邻,RGB,亚像素的混色,提高显示对比度,防止光造成,TFT,误动作及工作,参数发生变化,防止背景光的写入从而造成,对比度低下,19/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-OD,何谓,OD,Optical Density,光学密度,Optical Density) = OD= -Log T,光束通过待测物前,入射光强度,Io,光束通过待测物后,出射光强度,I,波长,的光穿透率,T,I,Io,光强度单位,mW/cm2,OD,值

10、点须量测何处,设定于,BM,边框上,如设定于,Panel,内部，框架过小,容易漏测或是漏光影响结果,产品要求的,OD,值为多少,厂内产品要求,OD,值为,4,以上，即,透过率为,10,4,以下,20/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-CD,开口率变小，透过,光量降低,过,大,遮蔽不足影响,TFT,工作,RGB,与,BM,的重叠区,Overlay,过小导,致漏光,过,小,21/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitch,量测值,Map,粉红,色,理想值,Map

11、,蓝色,Total Pitch,意义,TFT,基板和,CF,贴合时的指标项目，检查相对于理想,Map,Mask,设计），实际曝光,Panel,Pattern,的偏移状况,Total Pitch,偏移的话在,CELL,段与,TFT,基板贴合时会发生漏光,22/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitch,Total Pitch,量测：量测各个曝光,shot,的形状精度，以及相互之间的位置精度,单点坐标,23/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitc

12、h,Total Pitch,量测：量测各个曝光,shot,的形状精度，以及相互之间的位置精度,整体,pattern,的形状精度,四边及对角线的计算,直观明显，易于日常管控,24/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitch,CF Total Pitch Mark,Array,Total Pitch Mark,CELL,段对位贴合,25/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitch,Shot,外扩或内,缩,1,温度异常,2.Shot,中心,旋,转,3

13、.Shot,位置偏,移,4,变形,Shot,旋转,角,Shot,外型不规则,Shot,位移,曝光异常案例,26/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Total Pitch,BM,制程的曝光由于是在素玻璃上制成,可谓是白手起家，后续黄光制程的曝光,也全都是以,BM,为基准来进行对位曝光,所以,BM,的曝光位置精度参数,Total,Pitch,显得尤为重要！（有的公司在,BM,制程段就采用,scan,投影式曝光机，精度,较高,27/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Edge,E

14、dge,又称端面精度,Center Shift,端寸,量测,Panel,与玻璃的相对位置，量测值为各个方向从,BM,外边框到玻,璃边缘的距离,Edge,与,Total Pitch,的关系,Total Pitch,衡量的是各个,shot,的形,状和位置关系，即内部矛盾,Edge,衡量的是整体,shot pattern,与玻,璃本身的位置关系，即外部矛盾,28/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,BM-Edge,Edge,异常案例,29/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,RGB,RGB,膜

15、厚,色度,CD,Overlay,CIE,色度坐标系,主要针对前段制程，光阻涂布,主要针对后段制程，曝光、显影,RGB,pattern,的线幅宽度,通过与,BM,边框的重叠区域,线宽来衡量曝光精度,30/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,RGB,色度,GREEN,WHITE,Y,RED,BLUE,色,相,Yxy,表色系,CIE,色度图,x,X,Y,Z,X,y,X,Y,Z,Y,Y,亮度,X,Y,Z,三刺激値,亮度以,Y,值来表示（并未表现,于色度图中,色相与彩度以,xy,坐标来呈现,以,WHITE,为中心愈往外侧色,彩愈鲜艳,受光阻原料、成分

16、、膜厚影,响,31/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,RGB,色度,0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,0.8,0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,y,x,520,530,540,550,510,560,570,580,590,600,610,620,700,780,500,490,480,470,460,380,400,NTSC,规格,何谓,NTSC,比,实际产品的,RGB,色坐标形成的三角形与标准,NTSC,三角形的面积比,NTSC,比越大，色域范围越广，能合成的色彩也,更多，通俗来讲，

17、显示色彩会更丰富多彩、鲜艳,亮丽,色再现领域,色域规格,NTSC(National Television System Committee,0.67,0.33,0.21,0.71,0.14,0.08,NTSC,规格为理想色域,32/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,RGB-CD & Overlay,BM,R OL1,R OL2,因为,RGB,是以,BM mark,为基准进行对位曝光，曝光的位置精度就通过,RGB,与,BM,边框的重叠区域大小,Overlay,来衡量,最佳值是,Overlay 1=Overlay 2,R CD,B,CD,G

18、CD,33/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,RGB-CD & Overlay,OL,OL,Overlay,偏移，一方面可能导致漏光，另一方面可能和其他色阻膜层造成重叠堆高,34/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS,PS,高度,CD,Overlay,Photo Spacer,的高度,即膜厚,主要针对前段制程，光阻涂布,主要针对后段制程，曝光、显影,Photo Spacer,的线宽,通过与,BM,test key,的重叠,区域线宽来衡量曝光精度,35/82,CSOT-CONFIDE

19、NTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS,PS,为,Photo Spacer,的简称，即光阻隔垫物,为保持,TFT,基板与,CF,基板贴合时的均匀平坦度、以及提供液晶分,布的,Cell Gap,间隙）而设计制作,TFT,基板,CF,基板,液晶,Cell,Gap(3,4m,PS(CF,基板配置,Sub PS,Main PS,36/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS,高度, CD,B Base,B Base,PS Height,Base on B,上底,CD,下底,CD,37/82,CSOT-CONFIDENTIA

20、L,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS,高度, CD,CF,基板,TFT,基板,PS,高度：正常,CF,基板,PS,高度：低,异常,TFT,基板,CF,基板,TFT,基板,PS,高度：高,异常,气泡”间隙,液晶量相同时,PS,高度变化会造成各种不良产生，因此,PS,高度的管理是重要的,液晶,PS,PS,引起的不良情况（整体异常,38/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS,高度, CD,光晕,mura,TFT,基板,CF,基板,CF,基板,TFT,基板,条状,mura,若,PS,高度,Cell Gap,局部急剧变化时，这

21、部分就会产生,mura,PS,引起的不良情况（局部异常,39/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,2.CF,制程黄光特性值,PS-Overlay,BM Mark,PS Mark,PS Overlay Test Key,通过计算,PS Mark,与,BM Mark,在,X,Y,方向上的位置精度,Overlay,来判定,PS,曝光的位置精度,最佳状况是,OL_DX=0,OL_DY=0,40/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,3.CF,制程白光特性值,Thin Film(ITO,Resistance,Thickness,Transmittan

22、ce,RS,ITO,膜层电阻值,THK,ITO,膜层膜厚值,TR,ITO,膜层穿透率,白光制程特性值，即针对,Sputter,镀,ITO,膜层的特性,41/82,CSOT-CONFIDENTIAL,二,CF,制程的特性,总结回顾,BM,膜厚,OD,CD,Total Pitch,Edge,RGB,膜厚,色度,CD,Overlay,ITO,电阻,膜厚,穿透率,PS,高度,CD,Overlay,42/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,AOI,Macro,Repair,2,量测机介绍,TTP,SP,MCPD,RS,PSH,43/82,CSOT-CONF

23、IDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,检查机,AOI,Macro,Repair,自动光学检测机,彩膜修补机,外观检查机,精密测长机,探针式膜厚测量机,显微分光光度计,垫料高度测量机,量测机,TTP,SP,MCPD,RS,PSH,接触式阻值测量机,Micro,微观检查,Macro,巨观检查,44/82,CSOT-CONFIDENTIAL,Auto Optical Inspection,自动光学检查机,上方的检测光源，经由基板，分别通过反射和透射回馈至,对应的,CCD,CCD,获取,pix,的光信号的辉度值,通过与相邻像素点的比较、计算，进行分析处理，可获取,欠馅信息；通过像素辉度值的大小计

24、算分析，可获取,CD,与,Overlay,值,LED,灯源,反射,CCD,透射,CCD,Glass,LED Lamp,反射,CCD,透射,CCD,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,45/82,CSOT-CONFIDENTIAL,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,动作演示,46/82,CSOT-CONFIDENTIAL,光接收方式,反射式,透射式,反射式,检查基板反射型欠陷（主要为黑欠馅、膜污、刮伤,Pin,Hole,等,透射式,检查透射型欠陷（主要为,loss,型白欠馅、背污,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,47/82,CSOT-CONFIDE

25、NTIAL,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,LED,光源打到玻璃上,CCD,通过接收透过,反,射光讯号，比对检测,区域，其中光强度超,过平均值的为白,defect,低于平均值,的为黑,defect,48/82,CSOT-CONFIDENTIAL,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,AOI Slice,即为机,台设定判定,defect,的阈值范围,225,阶的灰度中，以,128,为中心值，上下范围一般,取,160/90,此间杂讯算为,正常，不判定为,defect,49/82,CSOT-CONFIDENTIAL,1,检查机介绍,AOI,三,CF,制程特性的检测,Pi

26、vot Point value,Median value,比较点,目标物,Sorted Sampling Point values,Value of filtered Image at the Pivot Point,Median value,160,38,90,90,60,33,95,95,55,150,140,140,140,140,140,140,140,140,5,160,160,160,160,160,160,160,5,5,5,5,5,5,5,60,55,128,0,128,0,150,150,150,255,150,150,150,150,比较逻辑,1,五点取均值,2,测量点灰阶

27、值,五,点均值得到差值,3,灰阶中心值,128,差值即为测量点的,灰阶逻辑值,4,判断此逻辑值是,否在,Slice,范围内,不在则为,defect,设定正确的扫描,区域和比对间隔,是关键，否则会,误扫爆点,50/82,CSOT-CONFIDENTIAL,Stage,移动方式：前后移动,Y,方向,上下移动,Z,方向,X,方向摆动,40,到,220,Y,方向翻转,10,到,270,背灯箱移动方式：前后移动,Y,方向,上灯箱移动方式：左右移动,X,方向,上灯箱,背灯箱,Stage,Macro,机台结构简图,Y,方向,X,方向,Z,方向,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Macro,51/82

28、,CSOT-CONFIDENTIAL,CSOT,MACRO,上灯箱,Na,灯,收束光,发散光,彩色滤光片,白色光,收束光,发散光,背灯箱,Na,灯,荧光灯,手持光源,手持投射灯,手持荧光灯,手持绿灯,Macro,光源种类,在上灯箱光源前加装,彩色滤光片，以利用,不同颜色的光做检出,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Macro,通过不同光源配合不同角,度的观察，以检出异常,由于,Macro,检查为人员目视,检查，判定易有人员的差,异，所以人员培训是重点,Array Macro,无背灯,52/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Macro,光

29、源对应检测项目及原理,序号,灯源种类,检验项目,原理,1,白光灯箱透射,检验透过亮点,利用光线透过小孔会造成视觉扩大的效果,看起来比实际尺寸大），即可容易地找,到针孔或白点缺陷的位置,2,白光灯箱反射,EBR-Residue,ITO,defect,ITO,变色、沾污、玻璃缺陷,Mura,利用收束光的高亮度，能使将,mura,玻璃,缺陷等表现出来,3,钠灯透射,检验,Mura,透过黑点,钠灯波长为,550 600 nm,显色性差，不伤,人眼对表面间隔的高穿透力及眼睛对黄光,的高感度以透射与照射角度反射来检查如,薄膜厚度,Mura,或灰尘表面瑕疵及牛顿,环之数目及大小,4,钠灯反射,检验,Mura

30、,5,手持,PL,灯,正面刮伤、背面刮伤,荧光灯是做为刮伤检查用。利用光线反射,易造成视觉明暗的效果，即可容易地找到,刮伤或其他缺陷的位置,6,绿灯,Mura,ps,mura,专检,特殊波长，主波长为,546,578nm,之黄绿光,且不伤人眼藉由人眼对黄绿光的高感度以,较优之投射角度检查,Mura,53/82,CSOT-CONFIDENTIAL,功能：根据,AOI,检测出的缺陷坐标，进行检测，做缺陷分类，判断是,否能修复，并利用,ink,tape,laser,三种功能进行修补，同时将修,复和判定后的信息上传,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Repair,54/82,CSOT-CONF

31、IDENTIAL,Repair,功能分类,Tape,Repair,Laser,Repair,Ink,Repair,利用卡匣式的,Grinding,Tape,即磁带），将高,度过高的缺陷加以研磨,利用,Laser,激光高聚合,能量照射方式,对黑缺陷,加以去除修补,利用,Ink,Nozzle,对白,缺陷处注入对应光阻加,以修补,BM,RGB,功能,功能,功能,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Repair,55/82,CSOT-CONFIDENTIAL,高度,面积之判定方法,OK,量测,面积,OK,高度,OK,面积,OK,高度,NG,面积,NG,高度,OK,面积,NG,高度,NG,OK,N

32、G,NG,研磨,高度,NG,高度,OK,NG,Defect,过磨,NG,NG,Ink Repair,的使用情形,1,介于,OK,规格外到可填补面积之间的白缺陷,2,介于,OK,规格外到可填补面积之间的黑缺陷,3,高度异物无法的,tape repair,4,先做,laser,再补,ink,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Repair,56/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,1,检查机介绍,Repair,AOI,与,Repair,的,link,网络,BM AOI,BM Repair,R,AOI,G,AOI,B,AOI,PS,AOI,RGB Repair,

33、PS Repair,ITO,形成的,defect,pin hole,arcing,等）无法修复，故不设,ITO repair,通过,link file,将,defect,信息代代相传,57/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP,量测项目,Total Pitch,Edge,CD,精密测长机,58/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP,Chamber,控制箱主体（温控箱,热排气,Air clean unit,控制箱,冷却水进水,管,冷却水排水,管,冷凝水排水,管,电源,Cable,进入,操作

34、桌,Laser,测定器,Glass,Table,紧急停止钮,花岗石防振台,各轴,Driver,控,制箱,量测机台中较为复杂、精度,要求较高的机台。设备放置,于密闭恒温恒湿,chamber,中,保证温度为,23,0.1,地板,做二次防震处理,Stage,平台,高平整度调整，以确保测定,坐标达到,m,以内精度,59/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP-Total Pitch,量测方式：利用,Laser,干涉计量测移动距离，从而计算出坐标,分光镜式,因为,Total,Pitch,为,CELL,段对位贴合指标，故,Array,和,CF,两厂的所有

35、,TTP,机,台需进行精确校准和机差调整，以确保机台量测的基本一致性,60/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP-Total Pitch,Laser,干涉计原理,可分为两种方式,1,单频率,Laser,方式,2,双频率,Laser,方式,1,单频率方式（一般的干涉计,Laser Head,装置发出单频率,Laser,在干涉光学系中的光束分束器中分,为两束光，一束光反射后到上方的棱镜后反射回分束器，之后被分束器反射，然后由光电检测器接收；另,一束光透射过分束器，被移动轴的反射棱镜反射回分束器，之后透射过分束器，由光电检测器接收。两束,光在光电

36、检测器中进行干涉，由于距离不同，干涉条纹有移动变化，通过测量干涉条纹的强度信号来测量,长度,特性：对于单频率,Laser,方式，如果光轴,alignment,偏移、或者光路上的,空气产生震动，如左图，光电探测器受光面积增加，波形图上移（如下,图），在一周期内发生变化，误差变得非常大，对于微小尺寸测量时的,误差影响变得很大,61/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP-Total Pitch,2,双频率方式,Laser Head,装置发出频率不同的,2,束光，根据固定目标及移动目标的,2,个频,率差计算出结果（多普勒效应），以频率差作为位置信息

37、输出,特性：双频率方式的,Laser,利用两个,Laser,频率间的相位差信号来处理，对噪,声的灵敏度低，难受到外界扰乱的影响（曝光机也采用这种方式），可靠性高,贵），作为测长用最适合,62/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP-Total Pitch,Total Pitch,即坐标量测，关键的,第一步是建立正确的坐标系。由,于每片玻璃本身的,size,并非真正,的,2200 x2500,允许误差为,0.2mm,不能以玻璃本身来,定出原点，而是每次都要以玻璃,上的四角的十字,mark,为基准算,出原点和坐标系,for,曝光机补,值,63/8

38、2,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,TTP-CD,TTP CD,边缘检测原理,在区域内进行扫描，检测得出亮度的最大值和最小值（以灰度,0255,换算）。若最大值与最小,值的亮度差超过设定的最低亮度差（一般为,20,，则检出边缘范围成功，再将此亮度差视作,100,阈值中设定的百分比（如,50,的点，视作亮度的阈值，作为最终实际计算的边界,64/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,SP,量测项目,BM,膜厚,RGB,膜厚,RGB,牛角,Surface Profile,表面轮廓绘制,探针接触式膜厚测量机,6

39、5/82,CSOT-CONFIDENTIAL,原理：探针沿着膜面划动，因膜面厚度情况不同，探针上下移动，通过线圈互感,电压变化，然后根据电压信号变化绘出膜面厚度图，选择基准进行段差高度计算,牛角,段差,膜厚,Glass,LVDT,L,inear,V,ariable,D,ifferential,T,ransformer,线性可变差动变压（线圈互感变压,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,SP,牛角为,RGB,与,BM,的,overlay,所产生,66/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,SP,67/82,CSOT-CONFIDENTIAL,基

40、准,图示,BM,基板,R,基板,BM,G,基板,BM,B,BM,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,SP,膜厚的计算取决于基准的设定,ITO,膜厚：无法用,SP,量测，因为,ITO,为整片全镀膜方式，没有基准可取,PS,膜厚：无法用,SP,量测，因为,PS,太小且顶端不平整，难以精确定位量测,68/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,MCPD,量测项目,BM OD,RGB,色度,ITO,穿透率,ITO,膜厚,MCPD,显微分光光度计（色度机,透射量测,反射量测,69/82,CSOT-CONFIDENTIAL,显微分光系统,分光器,透射,TR

41、,光源,透射,OD,光源,反射,THK,光源,下,Lens,Focus,上,Lens,Focus,CCD,PMT,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,MCPD,膜厚分析,输入部,反射,THK,光,透射,TR,光,透射,OD,光,输出部,膜厚分析,分光器,PMT,70/82,CSOT-CONFIDENTIAL,分光器光强频谱获取原理,利用凹面曲折格子（光栅）将透过样品光以全波长分,光,380nm780nm,可见光波长段,再由,Photo Diode Array,PDA,光电二极管阵列,将分光后的各波长光量转换为电流信号,再将取得的数据用计算机计算、以光谱形式表示全波,长区域的光强值,Pho

42、to Diode Array,光纤,Slit,狭缝,反射回折格子（光栅,光,光量,电流值,白色光,分光,基板,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,MCPD,分光器,71/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,MCPD,分光器,透过率计算方法,透过率量测只是确认膜层,ITO,RGB,的,特性，由于膜层做在玻璃上，且有环境的影,响，所以实际量测中需要去除,玻璃层,和,环境,光强和,PDA,固有漏电流,的影响,第一步：量测透过素玻璃后的光强，称为,Reference,第二步：灯源关闭，直接获取,PDA,感应值，称为,Dark,第三步：量测玻璃,膜层的透过光强，称为,Sample,透过率,Sample,Dark,Reference,Dark,得出,380nm780nm,的全波长透过率,72/82,CSOT-CONFIDENTIAL,三,CF,制程特性的检测,2,量测机介绍,MCPD,分光器,由透过率计算色度,K,常数,10,6,380,nm780nm,范围上值的合计（即积分,P,标准光源的分光分布,X,Red,光谱色刺激值